证通电子产业园二期主体工程封顶仪式圆满举行

发布日期:2016-07-21 10:39 阅读:5142

  2016年5月12日,上午9点58分,证通电子特邀嘉宾以及公司各部门代表到达产业园二期项目现场,见证这激动人心的一刻。

  证通电子集团董事长曾胜强在致辞中分享证通电子产业园发展关键数据,从2007年4月25日,公司通过多轮竞拍,最终正式取得本宗土地使用权,产业园土地面积32496.03㎡。2008年7月28日一期工程正式破土动工,建筑面积8万7千平米,2010年5月14日正式乔迁入园,2015年8月18日二期工程正式开工。2016年5月12日,我们在这里举行封顶仪式,目前主体竣工,整个工程竣工验收预计在今年国庆节前后。证通电子产业园二期是公司发展的重要根基,也是全体证通人的期待。在这片园区上,会成为证通电子互联网大数据的总部,以多样化的产品组合和领先的IDC大数据支撑运营能力,支撑客户实现在金融、电信、政府、电力、教育以及互联网金融、电商等行业中的柔性定制化方案,给客户创造更加辉煌的未来!

  吉时一到,研发体系、营销体系、生产体系、行政部等各体系部门领导共同启动了最后一罐混凝土起吊至楼顶浇筑,瞬间礼炮齐鸣,彩带飞舞。至此证通电子产业园二期工程宣告圆满封顶!

  证通电子(股票代码为:002197),在经过22年的高速发展,现已成为国内最大的金融支付信息安全产品产业基地,国内一线自助服务设备提供商,也是全球唯一一家自助设备全产业链运营商。在全国设立3大研发中心、7个大区、28个售后服务中心、144个售后服务网点,提供面向多行业、多种类的智能服务设备。其中通信产品、密码键盘年生产能力100万台;自助产品年生产能力10万台;传统金融支付产品年生产能力100万台,足迹遍布全国31个省市自治区,其中多项具有国际竞争力的产品更是成功输出到全球160余个国家和地区。